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Pasta de soldadura especial para la colocación de estaño en CPU de Android

GW50 50G/217℃ DIM: 410*410*210MM G.W:21.7KG QTY:20/400PCS DIM:195*75*90MM G.W:1.05KG QTY:1/20PCS CPG90 Beta 50G/199℃ DIM:410*410*210MM QTY:20/400PCS G.W:21.90KG DIM:195*75*90MM G.W:1.06KG QTY:1/20PCS CPG90 Beta 35G/199℃ DIM:298*229*121MM QTY:1/50PCS G.W:2.19KG

Clasificación:

Teléfono:

4006-883-993

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MECHANIC

Service Hotline:

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