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Pasta de soldadura especial para la colocación de estaño en CPU de Android
GW50
50G/217℃
DIM: 410*410*210MM
G.W:21.7KG
QTY:20/400PCS
DIM:195*75*90MM
G.W:1.05KG
QTY:1/20PCS
CPG90 Beta
50G/199℃
DIM:410*410*210MM
QTY:20/400PCS
G.W:21.90KG
DIM:195*75*90MM
G.W:1.06KG
QTY:1/20PCS
CPG90 Beta
35G/199℃
DIM:298*229*121MM
QTY:1/50PCS
G.W:2.19KG
Palabras clave:
Clasificación:
Teléfono:
4006-883-993
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