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Pasta de soldadura especial para el reflujo de CPU en Android
GW50
50 g/217 °C
Dimensiones: 410 × 410 × 210 mm
Peso bruto: 21,7 kg
Cantidad: 20/400 piezas
Dimensiones: 195 × 75 × 90 mm
Peso bruto: 1,05 kg
Cantidad: 1/20 piezas
CPG90 Beta
50 g/199 °C
Dimensiones: 410 × 410 × 210 mm
Cantidad: 20/400 piezas
Peso bruto: 21,90 kg
Dimensiones: 195 × 75 × 90 mm
Peso bruto: 1,06 kg
Cantidad: 1/20 piezas
CPG90 Beta
35 g/199 °C
Dimensiones: 298 × 229 × 121 mm
Cantidad: 1/50 piezas
Peso bruto: 2,19 kg
Palabras clave:
Clasificación:
Accesorios del producto:
Teléfono:
4006-883-993
Detalles del producto
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